6月30日晚间，四方达(300179)发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司计划通过定向增发募集不超过20亿元，投向金刚石钻针产业化项目并补充流动资金，助力公司拓展PCB、半导体高端耗材赛道，打造全新业绩增长曲线。
公告称，本次募集资金总额上限20亿元，其中17.5亿元投入金刚石钻针产业化项目，2.5亿元用于补充流动资金。金刚石钻针项目总投资18.46亿元，建设周期36个月，建成后可年产710万支金刚石钻针。募投项目建成后可承接集成电路、半导体企业持续释放的批量采购订单，匹配集成电路、半导体赛道长期稳定的增量需求。
当前人工智能、AI服务器、自动驾驶等前沿技术高速发展，算力主板层数与板材硬度大幅提升，将持续推动高性能金刚石钻针的市场需求。AI 服务器 PCB 普遍采用 M8/M9 高硬度板材，而金刚石具备出色的硬度与耐磨性，能兼顾加工寿命与微孔精度，完美适配高端算力板加工需求，是当前高阶 PCB 制造刚需耗材。根据弗若斯特沙利文统计数据，全球PCB钻针市场规模由2020年的35亿元人民币增长至2024年的45亿元人民币，2024至2029年全球PCB钻针市场将保持稳定增长态势，2029年市场规模有望达到91亿元人民币。
四方达主营聚晶金刚石(简称PCD)及其相关制品的研发、生产和销售，是国内规模大、技术实力强的复合超硬材料生产厂商，是国内能批量生产及销售超大直径切削用聚晶金刚石复合片的企业。本次募投扩产，其战略以传统超硬材料业务为发展根基，紧抓行业产业化发展的关键阶段，围绕超硬材料核心制备技术向多个高成长性应用领域延伸拓展。
业绩方面，2023年至2025年，四方达净利润已连续三年下滑，从2022年的1.54亿元一路降至2025年的9318.39万元。营业收入则波动增长，2023年至2025年分别为5.42亿元、5.25亿元、5.67亿元。2026年一季度，公司实现营业收入1.84亿元，同比增长40.20%；归母净利润4292.89万元，同比增长25.66%。
可以预想，全球AI算力基础设施持续扩容，叠加国内集成电路、半导体加工耗材国产替代长期红利，行业供需缺口持续扩大，行业成熟客户资源能够充分消化项目产出。金刚石钻针可适配高端基材加工，是具备高频属性的生产耗材，可满足精密微孔加工的长期需求。
