近日，深交所发布公告，定于2026年7月16日召开2026年第43次上市审核委员会审议会议，审议的发行人为珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称越亚半导体）。
越亚半导体招股书披露，本次拟募资12.24亿元，其中10.37亿元投向“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”。
越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组，其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板和电源管理芯片封装载板。
公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。
主营业务收入构成方面，报告期内（2022年-2025年1-6月），封装载板收入分别为139,201.53万元、148,439.66万元、151,817.63万元和52,694.01万元，占主营业务收入的比例分别为85.41%、90.42%、88.37%和67.54%。
嵌埋封装模组收入分别为23,781.79万元、15,725.46万元、19,981.83 万元和 25,319.33 万元，占主营业务收入的比例分别为14.59%、9.58%、11.63%和 32.46%。
公司采用直销模式实现销售。通过客户认证后，客户直接将样品订单或量产订单下达公司，公司按采购订单约定生产并交付产品。目前公司产品以境内销售为主，部分境外销售。
一般而言，进入客户供应链体系后，不会轻易更换供应商。根据客户产品性能、技术要求和调试的特性，客户认证过程通常至少需要6个月，较长的认证周期可达18个月及以上。据了解，早在2011 年，公司射频功率放大器封装载板进入苹果供应链，此后顺利进入三星等手机品牌的供应链。
2013年之后，公司开始逐步获得唯捷创芯、卓胜微、紫光展锐、昂瑞微、汉天下、飞骧科技和慧智微等国内主要射频企业量产订单，射频前端产品应用也扩展到滤波器、射频开关和Wi-Fi芯片等。
目前，公司与境内长电科技、通富微电、华天科技三大封测龙头全部深度合作，同时覆盖日月光、甬矽电子等海内外大型封测企业。境外方面，公司已经进入国际大厂英飞凌、德州仪器 (TI）、Qorvo（威讯）、MPS 芯源半导体等的全球供应链，其中嵌埋模组业务增量主要来自英飞凌订单放量。
财务方面，2022 至 2024 年营收稳步增长，2025 上半年营收 8.11 亿元、归母净利润 0.91 亿元；受消费电子周期下行、射频载板主动降价及新增低层数 mSAP 工艺产品影响，综合毛利率由 2022 年 38.34% 下滑至 2025 上半年 23.88%，净利率同步下行。公司持续保持研发投入，研发占比稳定在约 5%，资产负债率逐年优化至 28.46%，财务结构持续改善。
依托自研铜柱无芯基板技术，受益于 AI 算力与 Chiplet 先进封装赛道红利及 IPO 募投算力模组扩产布局，越亚半导体有望逐步由消费射频赛道转型算力先进封装基材赛道，契合新材料国产替代与新质生产力主线；但同时面临海外厂商长期认证与工艺壁垒、半导体周期波动、射频板块毛利承压、无实控人股权治理隐患、产能消化及持续研发投入等多重挑战。
先进封装底层基材是半导体产业链自主可控的关键短板。越亚半导体以差异化无芯基板技术，在射频及中低端先进载板赛道实现本土配套突破，是新质生产力背景下细分半导体材料国产替代的重要样本。但是，整体高端算力载板赛道仍处于攻坚阶段，需持续技术迭代与产业链协同验证。